PCB信号仿真

高速信号边缘速率越来越快，片内和片外时钟速率越来越高，高速问题越来越突出。HAMPPCB通过进行背板、单板SI/PI仿真分析服务，解决常见高速信号质量问题，如：时序问题、反射reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹 power/groudn bounce、EMC/EMI问题，提供SI/PI问题分析诊断和对策处理解决方案:如:走线拓扑结构，芯片驱动能力分析，端接匹配电阻方案等,优化原理图设计.

高速PCB设计

公司拥有高素质的PCB设计工程师80余人，有丰富的电信级高速多层电路板仿真分析si和PCB layout设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、通信号质量、信号匹配方案、信号走线拓扑结构、高速信号回流current return path、电源地去藕decoupling、去藕电容分布、信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via.等，并且从高速PCB layout角度，利用我们的经验优化您的原理图设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。

EMC设计

EMC问题在产品中越来越重要,应该从源头抓起.HAMP通过对原理图分析、单板构造、器件选型、高速信号仿真SI、PCB layout布线等措施，为单板在设计阶段解决您产品的EMC问题。