3G与PCB技术相得益彰

        3G技术的出现丰富了电子产品的功能，随着3G技术即将蜂拥而出，带来的巨大市场给PCB制造技术带来机遇的同时，也带来了巨大的挑战，做好PCB制造技术各方面的准确，方能够更好地去应对3G的时代的来临。
       3G的最大亮点在于共享式2M带宽的数据业务，能提供有线电话的语音质量及智能网、多媒体、分组无线电、娱乐及宽带等一系列业务。对于PCB印制电路板产业而言，3G技术的快速增长也促使HDI向新的技术发展，以适应3G的需求。
       3G对于PCB基材的选择提出了更高的要求。对于3G手机板来说，依靠高频传输技术和数字无线处理技术实现优于2G手机性能和功能的产品对其主板PCB材料使用方面有很高的要求。这些要求如下：
一、低介质损耗要求
        具体到手机的PCB，微带传输线损耗由3个因素决定：半开放性引起的辐射；介质热损耗；高频趋肤效应引起的导体损耗。高阶的HDI3G手机板要选择成本较低、介质屏蔽要求高而且介电常数稳定度、损耗因子的要求更高的材料，建议选用性能类似PTFE的板材，或FR-4和高频板组合粘接组成低成本、高性能层压板。
二、耐CAF要求
      3G手机多功能高性能的要求势必会对手机板微孔布孔密度有所增大，随之而来的微孔间CAF效应予以关注。手机的使用环境虽不算苛刻，但是不同地域不同使用条件都可能对手机板耐CAF提出更高的要求。所以在PCB生产上除了有效抑制芯吸之外还要提高PCB基材中树脂与玻璃纤维的结合力，主要表现在以下几个方面：提高玻璃纤维的亲胶性；改善树脂固化后的物性，降低树脂固化后的吸水性；选择亲胶的树脂体系，也就是选择树脂耦合剂；满足热性能要求。PCB产品的无铅化问题，实质上是一个“耐热”问题。采用无铅焊料所带来的低共熔(晶)点高、焊接时的表面张力大和残留内应力高等一系列问题，如CCL应具有更高耐热性、PCB的耐热性能、元件的耐热性能和焊料选择以及焊接工艺技术等密切相关。
三、传输速度对材料要求、
      影响手机主板PCB信号传输的关键因素是PCB非导电材料的介电常数、介质损耗因子和导电材料的趋肤效应。3G手机传输速度与PCB介质材料的Dk值有关。在3G手机主板选材上，信号层所在介质层至少要使用RCC积层，或者使用含胶量较高的LDP材料，其他介质层则可以选择FR-4。
四、基材热稳定性要求
      HDI技术作为3G手机板的生产技术得到了迅速发展，产品结构和性能都在不断提高，积层向高阶方向发展，这对PCB基材热稳定性匹配的挑战。用于高阶的HDI3G手机板的材料，应该选择X-Y-Z三维方向CTE低的材料。然而PCB的基材是复合型材料，对于三维尺寸稳定性的控制就需要解决复合材料中单一材料CTE匹配问题。在金属铜、环氧树脂、玻璃纤维中关键是要解决环氧树脂的热稳定性，目前在环氧树脂中填充无机填料的方法有效抑制了基材的热膨胀。
      3G带来的不仅是对PCB常规材料性能、规格的变革，也对PCB制造工艺以及PCB装配提出了更高的要求。PCB生产厂家应从材料、技术、设备上寻找一个能够体现产品竞争力的平衡点。

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