表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。SMT工艺是利用钎料或焊膏在元件与电路板连接之间构成机械与电气两方面的连接，其主要优点在于尺寸小、重量轻、互连性好；高频电路的性能好，寄生阻抗显著降低；抗冲击力与振动性能好。采用SMT工艺时引线不需穿过电路板，可避免产生引线接收或辐射而得来的信号，进而提高电路的信噪比。
     评价SMT工艺性能的好坏，首先应使焊点能够正确成型；而正确成型的前提是必须合理设计PCB设计板上元器件的焊盘尺寸；其次在PCB板布局时要合理安排元件的密度，满足测试点的要求。
     龙人计算机系统工程有限公司SMT事业部拥有一批高水平的技术骨干，一线操作工，并拥有一批具有丰富经验的功能测试和生产管理的专业团队和先进完善的设备，能为您提供高质、快捷的技术服务。我们主要服务领域为电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，MP4，摄像头，鼠标，电表模块，移动DVD，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，通信，医疗，航天，监控设备等从事科研开发以及生产的单位；加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201；加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片、BGA焊接、BGA植球、BGA加工、贴片封装等。
     我们在进行电路板PCB设计时，一般通过DFM（可制造性设计）来完成。DFM是并行工程（CE）关键技术的重要组成部分，它从产品设计开始，考虑可制造性和可检测性，从设计到制造一次成功，是电路板设计的一种有效工具。我们不仅重视提高工艺人员判断和解决这些问题能力，另外还注重提高工艺质量控制技术、完善工艺管理，制定出有效的控制方法，不断提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。
     此外，表面组装技术中用PCB要求高导热性，优良耐热性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高铜箔粘合强度（1.5×104Pa以上）和抗弯强度（25×104Pa），高导电率和小介电常数、好冲裁性（精度±0.02mm）及与清洗剂兼容性，另外要求外观光滑平整，不可出现翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。
     还有过盈的焊盘，其目的是使焊料在溶化后能形成有效的弯月面，以增强焊接强度；过盈端还可以让过量的焊料有一个"溢料区"，可以减少桥接。