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高速PCB设计
时至今日，高速PCB设计界面临来自两个方面的挑战：一个挑战来自与技术领域，随着PCB工作频率越来越高、PCBLayout布局布线的密度越来越大，信号完整性、电源完整性、EMI/EMC等问题日益突出，这需要有新的工具和更多的PCB设计技巧去应对。另一个挑战则来自于客户，不论是由公司内部的CAD部门，还是选择将PCB设计外包，流程的优化、PCB设计规则的完善、彼此间的沟通、与制造的接口等因素，都是客户对于PCB设计最终评价的关键。
随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。目前约50% 的设计的时钟频率超过50MHz，将近20% 的设计主频超过120MHz。
当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过使用高速电路设计师的设计技术，才能实现设计过程的可控性。
龙人拥有一批高素质的PCB设计工程师和丰富的电信级高速多层电路板仿真分析SI和PCB layout设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线和微带线、通信号质量、信号匹配方案、信号走线拓扑结构、高速信号回流、电源地去藕、去藕电容分布、信号阻抗控制和叠层控制、埋盲孔等，并且从高速PCB layout角度，利用我们的经验优化您的原理图设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。 |
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