锡铅电镀工艺介绍

    电镀锡铅制程工艺配方主要有四种，即氟硼酸式标准型槽液、氟硼酸式高分布力槽液、非蛋白冻镀液、其它不含氟锡铅镀液。本文主要介绍这四种电镀锡铅制程工艺配方。
一、氟硼酸式标准型槽液
    此为PCB界在80年以前镀锡铅标准槽液，其配方及作业条件如下:
成份     操作范围  最佳参数
二价锡离子  50-55g/l   52g/l
铅离子   27-33g/l   30g/l
游离氟硼酸  100-200g/l  100g/l
游离硼酸  25-27g/l   25g/l
蛋白冻   5-6g/l   5g/l (干量)
阴极电流密度 25-40ASF  30ASF
液温    15-38℃  25℃
    由于此种槽液系采氟硼酸配制，其中两种金属也都来自氟硼酸盐;还原性很强，不易出现四价锡之不良沉淀物，使得槽液较为稳定。但必须加入蛋白质水解一种中途产物，即蛋白冻者做为助剂，以改善其镀层质量。
二、氟硼酸式高分布力槽液
    高分布力槽液，其最大改变是降低金属成份，增加“游离氟硼酸”含量至原有者4倍之多，以加强也中镀层分布呼。为补充“氟硼酸”水解起见，须经常不断添加及尽量使“硼酸”饱和，以维持正常作业。此一代槽液在业界所流行折限已超过“标准液”，面且目前仍有人在使用。其配方如下:
组成份   操作范围  最佳参数
二价锡离子  12-20g/l   15g/l
铅离子   8-14g/l   10g/l
游离氟硼酸  350-500g/l  400g/l
游离硼酸  饱和   饱和
蛋白冻  2-7g/l   5ｇ/l
阴极电流密度 15-20ASF 20ASF
三、非蛋白冻镀液
    因其高低电流处锡铅分配不均，常在孔壁上形成铅量较多皮膜而不易剥尽，对喷锡板在“焊锡性”上较有影响。此等“非蛋白冻式”氟硼酸槽液，其商品以Pluntin LA最为著名，其配方如下:
组成份   操作范围  最佳参数
二价锡离子  22.5-45g/l  24g/l
铅离子   14-24g/l   14.1g/l
游离氟硼酸  68-220g/l  75g/l
Plutin LA  导电盐   9.8g/l
Plutin LA  启镀剂   40mil
阴极电流密度 10-40ASF  20ASF
四、其它不含氟锡铅镀液
    Schlotter公司又在1988年发展出一种“烷基磺酸”或称为“有机磺酸”，即为甲基磺酸槽液，完全放弃氟硼酸，可避免“氟污染”或“硼污染”所带来祸害及处理麻烦。但四价锡老化现象仍不易消除。这种新式无氟甲基磺酸镀锡铅，其流程与传统氟硼酸锡铅系列几乎完全相同，仅将进槽前预浸液由10%HBF3改成10%OSA即可。其配方如下:
组成份   配槽量   最佳参数
甲基磺酸锡  53ml/l   15g/l
二价锡离子  16g/l   14-22g/l
甲基磺酸铅  24ml/l   (原液含量450g/l)
二价铅离子  11g/l   9-13g/l
甲基磺酸  190g/l   (原液含量950g/l) 140-180g/l
抗氧化剂  2.5g/l   1.5-3.5g/l
添加剂   40mil/l   30-50mi/l
液温   20-30℃
阴极电流密度 10-40ASF  20ASF

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