PCB电路板工艺

    从八十年代始，PCB制造技术中实现了以光绘机或激光光绘机替代传统绘图/照相工艺，这一革命性变革简化了繁琐PCB黑白原稿制作技术，提高了PCB制作质量，缩短了制造周期，因而深受PCB业界广泛欢迎。但是，在计算机/光绘机对照相制版软片进行光扫描之后，仍然需要银盐基照相制版软片；从照相制版软片到光成象这一工艺过程中仍然存在着对PCB制造精度时破坏性因素。
    在当前印制电路制造技术中，无论是采用干膜光致抗蚀剂（简称干膜）或液态光致抗蚀剂（科称湿膜）工艺，都离不开照相底片；现行传统印制电路照相制版及光成象工艺对印制电路板（简称PCB）质量有何影响，如何克服现行工艺中诸多弊端是本文讲座主题。
    抽真空以使照相底片与预涂覆了感光抗蚀材料PCB基材紧密贴附是精密曝光机最重要技术要求之一，它目是为了获得高质量抗蚀图形。但是，仔细分析这种曝光工艺，仍然可以发现它存在着不可抗拒产生质量缺陷因素，因为该工艺从曝光光源（紫外光谱灯管）到PCB感光抗蚀材料层照射路径中心须要通过两层我们并不希望有“隔离层”，其一为抽真空夹具中聚酯薄膜和玻璃板；其二为照相底片涤纶片基，如果是以干膜作为感光抗蚀材料，曝光时还多了一层“隔离层”——干膜聚酯覆盖膜。
    理想工作状态是以曝光光源与感光抗蚀材料直接接触。如果曝光光源含有比较多非准直光，或者说不是平行光，也就是光线不是垂直入射到感光抗蚀材料表面上，那么光线就会从照相底版黑色区域下面产生侧射，结果使图象失真。在PCB曝光工艺过程中产生光折射、衍射问题无疑是影响PCB成象质量一个顽固颇为令为挠头问题。如果在PCB制造技术中执意坚守照相底版/真空抽气曝光工艺，其影响曝光成象质量弊端则是无可克服。在制造分辨率（或称精细导线线径）为0.075mmPCB工艺过程中，我们可以彻底摒弃照相底版和精密曝光机而创新出完全有别于传统PCB制造技术新PCB制造技术。

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