镀层表面的质量问题

    蚀刻成线后剥锡铅或剥纯锡也要小心，须注意其电镀铜表面，是否尚留有剥除未尽浅灰色IMC存在。果真如此，则各种刷磨与酸咬都奈何不了他，最后恐将难逃露铜宿命。因铜面上一旦有Sn、Pb 、 Zn、Cd、Sb、Bi、S、Cr等“毒药”之残迹时，都将强力抑制化镍皮膜生长，其中尤以锡（Sn）、铅（Pb）、与硫（S）等经常会出现在板面铜垫上，去除未尽时即有可能露铜，而铬（Cr）甚至只要2-3ppm，化镍皮膜生长就会打烊。
    上游成线蚀刻进行时，若铜箔棱线踏入板面树脂太深者，蚀刻后密集焊垫边缘根部附近板材中，可能还留有残铜碎瘤。一直要到ENIG后才可能发现垫边长胖或局部突出等恶性扩张，此时不但要追究蚀刻制程，甚至还要远溯到压合与铜箔去。另外要注意是，蚀刻后线边垫边之上缘，是否出现不良“悬边”，这种随时会断东西经常会带来麻烦。绿漆显像不足常使铜垫上留有未能尽除透明残膜，此残膜中不但含有Na2CO3与消泡剂，并另有已溶入绿漆成份，一旦附着铜面而又遭后续之高温烘烤，就会将与铜面勾搭成为难以去除“错化物”，而不仅只是稀松平常氧化物而已。显像后水洗不良，或吸水滚轮再污染 ──ENIG露铜此处水洗对象是大量湿滑碱性物质，必须要用充足自来水冲洗才完全清除。
    显像及联机水洗烘干冷却后，进入下一站热烤硬化前常需暂存或搬运，以配合生产计划或不同场地，倘未干透冷透而径行迭板者，中央部份铜面异常氧化就会上演，又经S/M长时间烘烤后，斑点或驳面都将一一亮相。此异常氧化一旦出现在“绿漆设限”边缘，当其进入前制程与ENIG本线微蚀槽时，药水对该种厚氧化铜松软区，将会集中力量大肆攻击，造成S/M正下方被侧攻侵入，以致绿漆失根掏空。加以ENIG更会在毛细作用帮忙下趁虚而入，形成另一种台面下“长胖”。有时S/M中并未异常氧化，但若前后联机两道微蚀过度发威时，也会在绿漆着落与铜面交界处，发生这种挖墙脚情形。而且这种粗心大意“热迭板”（即使有隔纸之下），也常在其他水洗烘干联机中不断发生。

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