多层电路板工艺介绍

    高密度互连积层多层板，是1991年日本IBM公司首次发表经几年研制"表面薄层电路多层板"制造技术研究成果，并首先开始应用于笔记本电脑中。现在移动电话及笔记本电脑上应用已经很普及了。我们从PCB分类名称叫法上进行组合，是比较容易了解到PCB基本技术及其基本工艺过程。
    就目前来说电脑城是比较直观且全开放能见到PCB及其应用地方，我们常见电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基印制线路板，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊焊盘等部分外，其余部分表面有一层耐 波峰焊阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。其不但外观比较好看，便重要是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点其质量可靠性。相反网印阻焊油就比较差。
    元件安装有三种方式。一种为传动插入式安装工艺，将电子元件插入印制线路板导通孔里。这样就容易看出双面印制线路板导通孔有如下几种：一是单纯元件插装孔；二是元件插装与双面互连导通孔；三是单纯双面导通孔；四是基板安装与定位孔。另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装。其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术分支，它是将芯片直接粘在PCB上，再用线焊法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技术互联到PCB上。其焊接面就在元件面上。高密度互连积层多层板工艺，是电子产品"轻、薄、短、小"及多功能化发层产物。

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