电路板红外热熔产生气泡原因分析

    通常在制造上采用铅锡板较多，但加工起来产生质量问题较多。其中较大质量问题是多层印制电路板铅锡镀层红外热熔后产生分层起泡质量问题。在图形电镀工艺方法中，印制电路板普遍采用镀锡铅合金层，它不仅用作图形金属抗蚀层，对铅锡板更主要是提供保护层和焊接层。因为图形电镀-蚀刻工艺，电路图形蚀刻后导线两侧仍然是铜层，容易与空气接触产生氧化层或被酸碱介质腐蚀。
    电路图形在蚀刻过程易产生侧蚀，而使锡铅合金镀部分处于悬空而产生悬挂层。而易脱落，造成导线之间桥接而发生短路。采用红外热熔工艺方法，能使暴露铜表面获得极良好保护。同时能使表面和孔内锡铅合金镀层经红外热熔后再结晶，使金属表面呈光泽。它不但提高连接点可焊性能，而且确保元器件与电路内外层连接可靠性。但用于多层印制电路板红外热熔时，由于温度很高使多层印制电路板层与层之间产生分层起泡现象很严重，因而造成多层印制电路板成品率极低。根据多次试验所获得数据进行研究产生质量问题复现机理。起初只从层压过程分析，认为层压过程中气体没有完全驱除，而在热外热熔时由于温度较高，气体膨胀产生较大向外顶力，当产生顶力大于层与层间结合强度时而产生分层起泡。
    为了分析造成多层印制电路板分层起泡质量问题的原因，对存放条件不同半固化片进行采样，然后在不同温度条件下进行试压试验。结果再进行红外热熔后仍然分层起泡，现象同经过层压多层印制电路板相类似。又从表面预处理方面分析和研究，特别是对粘结铜箔表面加强处理，对铜箔进行微粗化处理，以增大与半固化片接触表面积，使半固化片与经过氧化处理铜箔表面有较大粘结强度。经过这样处理后，效果仍然不佳。当再次进行试压后问题再次复现。从表面分层起泡分布状态分析，发现气泡聚集在钻孔周围机率多，其它部分只是星星点点。经分析认为孔四周分层起泡主要原因。另外还有可能在基材使用冲床下料时，基材四边受挤压变形而产生内应力。这些原因都是由于内应力作用结果造成。为此，采取基材经加工后进行热处理，再经层压后效果明显。

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