影响孔径导通性的因素

    通孔中导电层空洞因不同原因引起，表现出不同特征，但有一点是共同，即孔中导电层金属覆盖不充分或没有金属覆盖。本文按照沿通孔金属化工艺步骤顺序研究在何处可能出现问题，并导致孔中空洞步骤来分析这些缺陷和原因。并借鉴经典问题分析解决有用因素，如识别空洞形状，位置等，并指出更正问题方法。
    铜箔是否会从树脂上撕裂，不仅仅取决于钻孔质量，也取决于铜箔与树脂粘结强度。磨损钻头或其它不恰当钻孔参数都可能撕裂铜箔与介电层，形成裂缝。玻璃纤维也可能是被撕裂而非切断。在金相中，撕裂都发生在铜箔较为光滑一面，除非采用反转处理铜箔。氧化面与半固化片不牢固结合，还可能导致更糟“粉红圈”，即铜氧化层在酸中溶解。钻孔孔壁粗糙或孔壁粗糙且有粉红圈都会导致多层结合处空洞，称之为楔形空洞或吹气孔,"楔形空洞”最初处于结合交界面，它名称也暗示：形状如“楔”，回缩形成空洞，通常可以被电镀层覆盖。若铜层覆盖这些沟，铜层后面常常会有水分，在以后工序中，根据出现位置与形状，很容易确认并与其它类型空洞区分开。
    内层铜上树脂腻污最初是由钻孔造成。凹蚀是去沾污进一步深化，即将去掉更多树脂，使铜从树脂中“突出”，与镀铜层形成“三点结合”或“三面结合”，提高互联可靠性。高锰酸盐用于氧化树脂，并“蚀刻”之。首先需要将树脂溶胀，以便于高锰酸盐处理，中和步骤可以去掉锰酸盐残渣，玻璃纤维蚀刻采用不同化学方法，通常是氢氟酸。若去沾污不当，可造成两种类型空洞：在孔壁粗糙树脂粘污可能藏有液体，可导致“吹气孔”。在内层铜上残留粘污会防碍铜/镀铜层良好结合，导致“孔壁拉脱”等，树脂分离可能导致孔壁拉脱和裂纹以及镀铜层上空洞。若在中和步骤中锰酸钾盐残渣未完全去掉，也可能导致空洞。
    去沾污/凹蚀/化学沉铜之间不匹配和各独立步骤不够优化，也是值得考虑问题。传统沉铜前处理顺序为清洁，调整，活化，加速，并进入清洗，预浸，完全适于Murpiy原理。例如，调整剂，一种阳离子聚酯电解质用于中和玻璃纤维上负电荷，往往须正确应用才能得到所需正电荷：调整剂太少，活化层及附着不好；调整剂太多，会形成一层膜导致沉铜附着不好；以致孔壁拉脱。调整剂覆盖不充分，最容易在玻璃头上出现。在金相中，空洞开口表现在玻璃纤维处铜覆盖不好，或没有铜。其它引起在玻璃处出现空洞原因有：玻璃蚀刻不充分，树脂蚀刻过分，玻璃蚀刻过分，催化不充分，或沉铜槽活性不好。其他影响Pd活化层在孔壁上覆盖因素有：活化温度，活化时间，浓度等。

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