SMT常用知识锦集

1. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
2. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
3. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
4. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
5. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
6. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
7. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
8. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
9. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
10. 锡膏的取用原则是先进先出。
11. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
12. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
13. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）
14. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
15. 品质的真意就是第一次就做好;
16. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
17. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
18. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据; 吸取数据,图像数据。
19. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
20. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
21. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
22. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
23. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
24. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
25. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、IC等。
26.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
27. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
28. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
29. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
30. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
31. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
32. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
33. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
34. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
35. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
36. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指: 人、机器、物料、方法、环境。
37. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
38. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
39. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
40. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
41. 丝印为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号为485。
42. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
43. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
44. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
45. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
46. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
47. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
48. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
49. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
50. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
51. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
52. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
53. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
54. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
55. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
56. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
57. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
58. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
59. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
60. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

>> 上一篇：干膜工艺的常见故障排除

>> 下一篇：两种封装的特点