印制电路基材介绍

    在保证印制电路功能与可靠前提下，应尽量寻找低价格基材来节省成本，在电子产品市场竞争日趋剧烈的情况下，对印制板在质量、价格、服务方面要求愈加苛刻。
    现在通常都采用FR-4基材，这是一种覆铜箔阻燃性环氧玻璃布板。CEM-3是在FR-4基础上发展起来一种新型印制电路用基板材料。FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂玻璃纤维布层压而成，而CEM-3与FR-4不同是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材，也称复合型基材，而非单纯玻璃布。CEM-3生产过程与FR-4相似，玻璃毡上胶可以采用立式上胶，也可采用卧式上胶，使用环氧树脂系统与FR-4相同。为提高性能可加以改性，通常需加入一定量填料。压制压力一般较FR-4低一半。
    CEM-3通过改善树脂系统、玻璃毡、层压制造工艺，从而克服了早期CEM-3产品缺陷。
CEM-3玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同是CEM-3抗弯强度低于FR-4，热膨胀大于FR-4。CEM-3金属化孔加工不成问题，钻孔加工钻头磨损率低，易于冲孔和冲压成型加工，厚度尺寸精度高，但其冲孔金属化外观稍差。CEM-3制成印制电路板现已用于传真机、复印机、仪器仪表、电话机、汽车电子、家用电器等产品上。近几年国内其他一些覆铜箔板厂也开始研制或批量生产该类新型复合基材。UL认为CEM-3和FR-4可以互换，所以现采用FR-4双面板一般均可作为替换对象。由于CEM-3与FR-4性能相似，所以在多层板上替用也已成为可能。因印制电路板价格竞争十分激烈，所以四层板市场也已开始考虑选用CEM-3。但对薄板（<0.8mm）而言，则价格优势不存在。
    为了进一步适应电子产品SMT组装，向轻、薄、微型化、多功能化方向发展，今后CEM-3类基材尚有待进一步改良、提高，随着CEM-3基材性能不断改善与提高，世界上应用也愈益普及。近年来，除日本外，韩国和我国台湾地区在CEM-3生产、应用方面发展也很迅速，增长速度远高于FR-4，相信到下一个世纪，该种新型复合基材将会获得更大发展。

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