ACF使用概述

一、Hitachi ACF
    日立化成提出了双层结构之ACF，双层结构之上层为未添加导电粒子树脂层，而下层则是含有单层导电粒子排列。与传统单层结构之ACF相比，双层结构可以在不增加导电粒子密度情形下，因下层局部粒子密度较高，使得电极单位接触面积内之粒子密度较高，同时在接近芯片凸块区域，因局部粒子密度较低而降低了短路情形发生。在树脂黏着剂方面，为了可性考虑，日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已提高材料黏着强度、玻璃转移温度及防湿性等特性。
二、Sony ACF
    Casio发展出称为Microconnector先进ACF技术，应用在COF，COG接合上。此ACF材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料核心表面镀上金属层之外，又再金属层表面再涂布一层10nm厚绝缘层，而此绝缘层则是由极细微树脂粒子所组成。其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料，然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时，导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面绝缘层，但未接触XY平面方向之绝缘层则不会被压破，保持其绝缘性。因此Casio相信，使用此种涂布绝缘层导电粒子，可以提高异方性导电胶粒子密度，达到细间距和低导通电阻要求，而同时又不会有短路情形发生。
三、异方性导电胶膜(ACF)
    异方性导电胶是利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目。其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面电阻特性具有明显差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值差异超过一定比值后，既可称为良好导电异方性。其主要组成包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间接触面积。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工极低材料损失特性，因此成为目前较普遍使用产品形式。
    在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路机率。导电粒子粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间接触面积一致，维持相同导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路情形发生。在导电粒子种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。

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