电路板DFM通用技术介绍

一、字符和蚀刻标记
1、基本要求
   PCB字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计，以免影响文字可辨性。蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司工艺要求，对字符搭配比例作适当调整。当客户无明确规定时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。
2、文字上PAD\SMT处理
    盘(PAD)上不能有丝印层标识，以避免虚焊。当客户有设计上PAD\SMT时，我司将作适当移动处理，其原则是不影响其标识与器件对应性。
二、孔径（HOLE）
1、金属化与非金属化界定
    我司默认以下方式为非金属化孔：当客户在Protel99se高级属性中设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔，我司默认为非金属化孔。当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。当客户在设计通知单中明确要求相应孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。除以上情况外元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
2、孔径尺寸及公差
    设计图样中PCB元件孔、安装孔默认为最终成品孔径尺寸。其孔径公差一般为±3mil；导通孔我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在 3mil以内。
3、厚度
    金属化孔镀铜层平均厚度一般不小于20µm，最薄处不小于18µm。
4、孔壁粗糙度
    PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
5、PIN孔问题
    我司数控铣床定位针最小为0.9mm，且定位三个PIN孔应呈三角形。当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜0.9mm时，我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。
三、层概念及MARK点处理层设计
1、双面板我司默认以顶层为正视面，topoverlay丝印层字符为正。
2、单面板以顶层画线路层,则表示该层线路为正视面。
3、单面板以底层画线路层，则表示该层线路为透视面。
4、当客户为拼板文件有表面贴片需用Mark点定位时，须放好MARK，为圆形直径1.0mm。
5、当客户无特殊要求时，我司在Solder Mask层放置一个1.5mm圆弧来表示无阻焊剂，以增强可识别性。
6、当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时，我司一般在工艺边对角正中位置各加一个MARK点；当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般需与客户沟通是否需要添加MARK。
四、关于V-CUT (割V型槽)
1、V割拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线距离。一般情况下V-CUT线两边导体间距应在0.5mm以上，也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。
2、V-CUT线表示方法为：一般外形为keep out layer层表示，则板中需V割地方只需用keep out layer层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样。
3、V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松现象，尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。
4、V-CUT 刀只能走直线，不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在0.8mm以上。
五、表面处理工艺
    当客户无特别要求时，我司表面处理默认采用热风整平方式。以上DFM通用技术要求为我司客户在设计PCB文件时参考，并希望能就以上方面达成某种一致，以更好实现CAD与CAM沟通，更好实现可制造性设计共同目标，更好缩短产品制造周期，降低生产成本。

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