高层数印制板对位精度受单、底片控制影响

　　随着印制板层数的增加，对位精度要求的不断提高，如何提高对位精度已经成为了提高印制板质量研究的重要课题，本文主要探讨高层数印制板生产过程中在底片控制、单片控制等方面对对位精度的影响。
　　1主要设备及材料
　　OPTek二维测量仪Nikon    金相显微镜 0.1  18／18  覆铜板  20in×24in胶片
　　2实验结果与讨论
　　2．1  定义
　　在实际生产中，定位精度一般用孔位精度来衡量，而孔位精度则用内层环宽来表征，如图1。
　　△ P=△R-△r           (1)
　　式中：△ P一一设计环宽；
　　△R一一设计盘半径
　　△r一钻孔半径。

　　△L=△尺一△r一△E    (2)
　　式中：△E一一设计盘偏移值；
　　△L一一实际生产环宽即定位精度。
　　由式(1)式(2)可知：
　　△L=△P一△E    (3)
　　式中：△L一-越大则表示定位精度越高。
　　结合印制板的可靠印制板生产中的一般都规定了最小环宽，只要△L满足客户要求或相关标准△L>△Lmin，我们即认为印制板生产过程定位控制是可行的。由(3)式可知：定位精度与设计环宽和生产中设计盘偏移值相关，设计叫：宽是个定值。因此，定位精度直接与生产中设计盘偏移值相关。而生产中设计盘偏移值受底片胀缩、单片胀缩、机械定位精度等因素限制，即：
　　△L=△L一(△X+△Y)    (4)
　　式中：△x一一底片，皋材胀缩产生的盘偏移值，
　　△Y一一机械设备产生的盘偏移值即机械定位精度。
　　而机械定位精度由生产中所用设备限制，本文重点讨论底片胀缩和单片胀缩对定位精度的影响。
　　2．2  温湿度对底片胀缩的影响
　　2．2．1  温度对底片胀缩的影响
　　印制板生产中使用的底片一般是由片基及感光药膜组成，其稳定性由片基材料和厚度决定，不同厂家生产的底片其稳定性不一致。本文讨论的是PE片基的底片。
　　图2足温度对底片胀缩影响情况。从图2可以知道，温度升高底片伸长，但不晕线性关系。存高层数印制板生产中，我们一般规定设计叫：宽为0．15mm，生产要求环宽△Pmin为0．05mm，机械定位精度约为0．075mm，那么底片胀缩△x=(△L一△P一△y)×2，从公式(4)△x=2(△L一△P一△y)=2(0．15-0．05-0．075)=0．03mm。这就要求底片的胀缩不得高于O．03mm。因此对于20in×24in的底片其贮放温度应控制在22℃～24℃之间。

　　2．2．2  湿度对底片胀缩的影响
　　图3是湿度对底片胀缩影响情况。从图可以知道：湿度的提高底片开始收缩，但不呈线性关系。从湿度影响结果来看，要使20in×24in的底片收缩不大于0．03mm，湿度必须控制在52RH％撕60RH％之间。
 

　　图3湿度对底片胀缩情况

　　2．3  单片胀缩对对位精度的影响
　　2．3．1  单片类型对单片胀缩的影响
　　多层板生产中使用的单片凶基板的厚度及覆铜箔的厚度不删胀缩也不相同。同一类型的单片，图形转移后，其上残铜率不同，胀缩也不一样。表1列举了不同残铜率单片胀缩的情况。

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