环氧线路板清洁介绍

一、高性能材料
    目前已经面临有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等等要求，达到这些要求关键是使用高性能环氧覆铜箔板材料，实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔覆铜箔板材料。IC封装载板已是环氧印制板一个分支，现在以BGA、CSP为代表新型IC封装中被大量应用，IC封装载板使用是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高薄型有机基板材料。高性能材料在国外已推出应用，并在进一步改进提高并有新材料产生，相比之下国内同行在许多高性能材料方面还处于空白。电子设备向数字化发展，对配套环氧印制板性能也有更高要求。
二、环保型材料应用
    环氧印刷电路板是环氧树脂在电子领域重要应用方向，环氧印制板主材料是环氧覆铜箔板，按照欧盟RoHS法令禁用有毒害聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚(PBDE)规定，这涉及到环氧覆铜箔板取消含溴阻燃剂。目前，国际上先进国家都已经开始大量采用无卤素环氧覆铜箔板，而国内环氧无卤素覆铜箔板产品仅在含外资大型企业开发成功，许多中小覆铜箔板企业仍停留在传统覆铜箔板生产上，未能适应环保禁令要求。环氧印制线路板表面可焊性涂覆材料，传统应用最多是锡铅合金焊料，欧盟RoHS法令禁用铅后一般使用锡、银或镍/金镀层替代，国外电镀化学品公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银药品，而国内类似新材料尚未推出。环保型产品是可持续发展需要，环保型印制板要求用环保型材料。
三、清洁生产
    清洁生产是实现环境保护可持续发展重要手段，达到清洁生产需要辅之清洁生产材料。传统环氧印制板生产方法是铜箔蚀刻形成图形减去法，这要耗用化学腐蚀溶液，还要产生大量废水。国外一直在研制并有应用无铜箔催化型层压板材料，采用直接化学沉铜形成线路图形加成法工艺，可省去化学腐蚀并减少废水从而有利于清洁生产，这类用于加成法工艺层压板材料研制在国内同样还是空白。更清洁无需化学药水与水清洗喷墨印刷导线图形技术是种干法生产工艺，该技术关键是喷墨印刷机与导电膏材料，现在国外开发成功了纳米级导电膏材料，使得喷墨印制技术进入实际应用。这是环氧印制板迈向清洁生产革命性变化，国内符合环氧印制板跨线与贯通孔使用微米级导电膏材料还缺少，纳米级导电膏材料更无影了。在清洁生产中还期待着无氰电镀金工艺材料，不用有害甲醛作还原剂化学沉铜工艺材料等，有必要加快研制并应用于印制板生产。

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