化学镀铜与直接电镀工艺(7)

⑥温度

提高化学镀铜液的温度可以提高化学镀铜速率。对于某种类型的化学镀铜液都有一个固定的极限温度，当超过使用温度极限时，化学镀铜液副反应加剧，造成化学镀铜液快速分解，必须在最佳温度条件下操作才能得到性能良好的化学镀铜层。

⑦溶液搅拌

化学镀铜过程中快速激烈的搅拌能提高沉积速率，图6-16是采用旋转电极法测试沉积电流与转速的关系图。从曲线可以看出随着电极转速增加沉积电流加大。生产中采用连续过滤，工件移动，或者电磁振动，空气搅拌溶液，这些措施一方面起稳定溶液作用，同时提高了沉积速率。

3.5化学镀铜层质量的控制

印制板化学镀铜层的质量指标主要是铜层的电导率，抗张强度和延伸率。为了得到高质量快速化学镀铜的配方，人们进行了大量的研究，最近美国PCK公司报导已研究出沉积速率高达6μ/hr的化学镀铜液，表6-4是该公司公布的高速化学镀铜液所沉积出的铜层物理特性。

化学镀铜层的最佳特性很大程度上与所使用的试剂纯度有关。高纯度无杂质污染的化学镀铜液易于得到优良的化学镀铜层。对连续使用的化学镀铜液，由于印制板的浸入，空气灰雾等污物的污染，会使化学镀铜层质量下降。在80年代研究出一种特殊的超电位测试方法-伏安测试法（Voltammetry）.用此方法可以监测有害杂质对化学镀铜液所引起的潜在污染。伏安法的基本原理是根据化学镀铜反应进行的。化学镀铜反应可以分解成两组局部反应。

局部阳极反应： 2CH2O+4OH- → 2HCOOH+2H2O+H2 ↑+2e
局部阴极反应： Cu+2+2e → Cu　

化学镀铜反应是在电解电位条件下(即混合电位Emix)进行的。混合电位Emix是两个局部电极电位的电量和，而在混合电位点静电流值为零，它不能用来作为分析参数。为了得到有用的信息，采用下述的测试方法，在H型电极内放入化学镀铜液，对工作电极施加比混合电位高+30MV和低-30MV的锯齿波电压。在施加电压的时候，用XY记录仪记录极化电位与工作电极的电流。根据沉积反应电流idp值可以计算出局部阳极沉积速率和局部阴极沉积速率。

从图6-17中的曲线可以看出化学镀铜液的污染情况，如果局部阳极沉积电流idp（A）与局部阴极沉积电流idp（C）完全相等，表示化学镀铜液没有被污染。如果镀液被污染idp（A）值将变小。据介绍，加入过量的甲醛可以克服污染的影响，维持沉积速率恒定，从而得到高质量的化学镀铜层。

在化学镀铜过程中溶液中的各化学成分不能消耗，人工分析和人工补加赶不上成分的变化。采用自动分析和自动补加调整系统，能随时连续测量溶液的各化学成分，并进行自动补加，使溶液成分长期维持恒定，从而保证镀层质量。

4，化学镀铜的工艺流程:

根据产量的不同，化学镀铜可采用手工方式或自动生产线，现代化的印制板生产，均是采自动化生产线进行化学镀铜（图6-19），它的工艺流程如下：

清洁处理 水洗 粗化处理 水洗 预浸处理 活化处理 水洗 加速处理 水洗 化学镀铜 水洗 浸酸 镀铜加厚 水洗 干澡

进入光化学图像转移工艺

注：若化学镀薄铜，则必须经过虚线框内几步工位处理；若化学镀厚铜，则不需这几步处理。

>> 上一篇：化学镀铜与直接电镀工艺(6)

>> 下一篇：化学镀铜与直接电镀工艺(8)