无铅焊料的基本条件

一、导电性好
    导热性好是电子连接基本要求。为了能散发热能，合金必须具备快速传热能力。
二、波峰焊用焊条：
    为了成功实施波峰焊，液相温度应低于炉温260℃。
三、手工/机器焊接用焊锡丝：
    液相温度应低于烙铁头工作温度345℃。
四、熔点
    大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为150℃，以便满足电子设备工作温度要求,最高液相温度则视具体应用而定。
五、低毒性
    合金及其成分必须无毒，所以此项要求将镉、铊和汞排除在考虑范围之外；有些人也要求不能采用有毒物质所提炼副产品，因而又将铋排除在外，因为铋主要来源于铅提炼副产品。
六、较小固液共存温度范围
    非共晶合金会在介于液相温度和固相温度之间某一温度范围内凝固，大多数冶金专家建议将此温度范围控制在10℃以内，以便形成良好焊点，减少缺陷。如果合金凝固温度范围较宽，则有可能会发生焊点开裂，使设备过早损坏。
七、良好物理特性(强度、拉伸度、疲劳度等)
    合金必须能够提供63Sn/37Pb所能达到机械强度和可靠性，而且不会在通孔器件上出现突起角焊缝(特别是对固液共存温度范围较大合金)。
八、焊点外观
    焊点外观应与锡/铅焊料接近，虽然这并非技术性要求，但却是接受和实施替代方案实际需要。
九、焊锡膏：
    液相温度应低于回流焊温度250℃。对现有许多回流焊炉而言，该温度是实用温度极限值。许多工程师要求最高回流焊温度应低于225～230℃，然而现在没有一种可行方案来满足这种要求。人们普遍认为合金回流焊温度越接近220℃效果越好，能避免出现较高回流焊温度是最理想不过，因为这样能使元件受损程度降到最低，最大限度减小对特殊元件要求，同时还能将电路板变色和发生翘曲程度降到最低，并避免焊盘和导线过度氧化。
十、金属价格
    许多装配厂商都要求无铅合金价格不能高于63Sn/37Pb，但不幸是现有所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时，金属成本是其中最重要因素；而在制作焊锡膏时，由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高，所以对金属价格还不那么敏感。
十一、具有良好可焊性
    在现有设备和免清洗型助焊剂条件下该合金应具备充分润湿度，能够与常规免清洗焊剂一起使用。由于对波峰进行惰性处理成本不太高，因此可以接受波峰焊加惰性环境使用条件要求；但就SMT回流焊而言，合金最好要具备在空气下进行回流焊能力，因为对回流焊炉进行惰性处理成本较高。
十二、供货能力
    当试图为业界找出某种解决方案时，一定要考虑材料是否有充足供货能力。从技术角度而言，铟是一种相当特别材料，但是如果考虑全球范围内铟供货能力，人们很快就会将它彻底排除在考虑范围之外。

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